Módulo de Fonte de Alimentação Redundante Mitsubishi Universal Modelo Q172LX
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Número da Peça | Q172LX |
| Marca do Produto | Mitsubishi Electric |
| Série do Produto | MELSEC-Q Series |
| Tipo de Produto | Módulo de Interface de Sinal Externo para Servo |
| Número de Eixos Controlados | 8 Eixos |
| Pontos de Entrada Totais | 32 Pontos (FLS, RLS, STOP, DOG × 8 eixos) |
| Tipo de Entrada | Dreno/Fonte (Isolado por Fotocoplador) |
| Tensão de Entrada Nominal | 12 V CC / 24 V CC |
| Corrente de Entrada Nominal | 2 mA (12 V), 4 mA (24 V) |
| Faixa de Tensão Operacional | 10,2 V CC ~ 26,4 V CC (Ondulação ≤ 5%) |
| Tensão / Corrente ON | ≥ 10 V CC / ≥ 2,0 mA |
| Tensão / Corrente OFF | ≤ 1,8 V CC / ≤ 0,18 mA |
| Tempo de Resposta | 0,4 ms (Padrão), 0,6 ms, 1 ms (Configurável) |
| Método de Isolamento | Isolamento por Fotocoplador (Entrada para Interno) |
| Número de Pontos de E/S Ocupados | 32 Pontos (Módulo de Função Inteligente) |
| Consumo de Energia do Backplane | 0,05 A a 5 V CC |
| CPUs de Movimento Compatíveis | Q172HCPU(-T), Q173HCPU(-T), Q172CPUN(-T), Q173CPUN(-T), Q172CPU, Q173CPU |
| Temperatura de Operação | 0°C ~ +55°C (Sem Condensação) |
| Temperatura de Armazenamento | -20°C ~ +75°C |
| Umidade de Operação | 10% ~ 90% UR (Sem Condensação) |
| Dimensões (L×A×P) | 27,4 mm × 98,0 mm × 90,0 mm |
| Peso | Aprox. 0,15 kg |
| Montagem | Backplane Série Q (1 Slot) |
| Conector | Conector Industrial de 40 pinos × 1 |
| Certificações | UL, cUL, CE(EMC/RoHS), KC(EMC) |
| Status do Produto | Descontinuado (Desde 2018/09) |
| Modelo Sucessor | Q172DLX |
Nossos Produtos de Vantagem:
[Honeywell]Módulo DCS / CLP
[Emerson]Módulo DeltaV / Servo Motor
[ABB]Módulo de Entrada e Saída
[AB]Módulo / Tela Sensível ao Toque
[Rosemount]Transmissor de Pressão e Temperatura
[Yokogawa]Transmissor de Pressão
[Yaskawa]Servo Drive / Servo Motor
[Mitsubishi]Servo Drive / Servo Motor
[GE]CLP Série IC69 / Servo Motor e Drive Fanuc
(Modicon,SMC,SICK,NORGREN,Siemens etc.)
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Avaliação Geral
Instantâneo da Avaliação
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