Placa de circuito de controle ABB FS450R12KE3/AGDR-71C -40°C a 85°C 0 a 20VAC 50V

FS450R12KE3/AGDR-71C Descrição

FS450R12KE3/AGDR-71C  Características

• IGBTs de segunda geração Trench Gate/Field Stop:​ Incorpora a tecnologia SPT+ (Soft Punch Through) ou Trench avançada da ABB, oferecendo um compromisso ideal entre baixa tensão de saturação (V_CE(sat)) e baixas perdas de comutação, levando a uma maior eficiência do sistema.
• Pacote HiPak robusto e confiável:​ Apresenta o pacote HiPak comprovado com uma placa de base isolada robusta (fornecendo isolamento elétrico de até vários kV) e terminais de parafuso para conexões de energia de alta corrente e baixa indutância. O pacote é projetado para excelente capacidade de ciclagem térmica.
• Design interno de baixa indutância:​ Layout interno otimizado e estrutura de barra de barramento minimizam a indutância parasita, o que é fundamental para reduzir a sobretensão durante a comutação rápida e melhorar a confiabilidade geral do sistema.
• Sensor de temperatura NTC integrado:​ Inclui um termistor de Coeficiente de Temperatura Negativo (NTC) para monitoramento preciso da temperatura da placa de base do módulo, permitindo gerenciamento térmico e proteção avançados.
• Configuração de meia ponte:​ Fornece dois IGBTs (cada um com um diodo antiparalelo co-empacotado) em uma topologia de meia ponte, que é o bloco de construção fundamental para inversores de fonte de tensão (VSI).
• Alta temperatura de junção operacional:​ Classificado para uma temperatura máxima de junção (T_vjop) de 150°C, permitindo projetos de alta densidade de potência e operação confiável em condições térmicas exigentes.

FS450R12KE3/AGDR-71C  Materiais, Construção e Aplicações

• Materiais:​ Os chips semicondutores são IGBTs e matrizes de diodos à base de silício. O substrato é tipicamente uma camada cerâmica de AlN (Nitreto de Alumínio) ou Al₂O₃(Alumina) ligada a uma placa de base de cobre, fornecendo isolamento elétrico e condução térmica. A carcaça é um plástico PPS (Sulfeto de Polifenileno) robusto. Os terminais são de liga de cobre.
• Construção:​ Um módulo de potência de última geração com vários chips IGBT e diodos conectados em paralelo dentro do pacote. Ele usa tecnologia avançada de solda e fios de ligação para interconexão. Toda a montagem é hermeticamente selada com um gel de silicone para proteção contra umidade e contaminantes. A placa de base isolada permite fácil montagem em um dissipador de calor comum para vários módulos.
• Aplicações primárias:
  • Acionamentos industriais de média tensão:​ Como o principal dispositivo de comutação em inversores para motores CA de média tensão (frequentemente usado em topologias de vários níveis como NPC).
  • Energia renovável:​ Inversores centrais para parques solares e conversores de turbinas eólicas.
  • Tração:​ Acionamentos para ônibus elétricos e híbridos, bondes e locomotivas.
  • Fontes de alimentação:​ Fontes de alimentação de modo de comutação (SMPS) e sistemas UPS de alta potência e alta frequência.
  • Aquecimento e soldagem industrial:​ Fontes de alimentação de aquecimento por indução e soldagem.

FS450R12KE3/AGDR-71C  Principais especificações